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1.연세대학교 반도체시스템공학부
시스템반도체공학과는 미래 산업 기술의 핵심인 반도체 와 이를 활용하는 시스템 을 연구하는 세계 최고 수준의 반도체 맞춤형 인재 양성을 목표로 합니다.
이를 위해 시스템반도체공학과는 반도체 설계 / 소자 / 공정 / 재료 / 시스템 / SW영역 전 분야에 걸친 다 학제의 융합 이론 교육과 함께 학생 주도 프로그램 / 인턴십 / 현장실습과 같은 실습 교육을 제공합니다.
국내 최고 교수진의 체계적인 교육을 통해 탄탄한 지식과 실무 능력을 두루 갖춘 첨단 반도체 분야 전문가를 양성하는 최고의 교육 기관으로 자리잡을 것으로 기대합니다.
1)반도체시스템 융합공학 전공
- AI, IoT, 자율주행 등 상상하는 모든 미래기술의 뇌 역할을 하는 시스템 반도체의 기초 지식을 학습합니다.
- 또한, 시스템 반도체 분야의 전공 지식에 창의력과 상상력을 융합해 문제해결 능력을 높입니다.
2)응용 전기전자 융합공학 전공
- 생활가전, 산업 자동화, 로봇 등 에너지가 필요한 곳에 응용되는 반도체에 관한 전반적 지식을 학습합니다.
- 전기전자 반도체의 응용 분야를 넓히고 효율적으로 혁신하는 다양한 방법론을 익힙니다.
3)반도체 인프라 및 환경 융합공학 전공
- 어떻게 효율적으로 반도체 산업 인프라를 구축하고 친환경적 시스템을 갖추는 지에 대한 지식을 학습합니다.
- 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 반도체인프라와 환경을 다양한 창의융합적 접근 방법으로 교육합니다.
2. 장학금 및 특전
○ 장학금
1~2학년 : 입학자 전원 등록금 및 기숙사비 (1학년) 학년 전액 지원 (학과 장학금 기준 충족시)
3~4학년 : 삼성전자 장학생 대상 등록금 전액 지원
(2학년 2학기 재학 중 삼성전자 장학생 선발 채용 절차를 통해 장학생이 되는 경우 등록금 전액 지원 단 불합격 시 매 학기 재응시 가능)
○ 연구 활동 지원
∙ 국제적 경쟁력을 키우기 위한 해외 산업체 견학 해외 학술대회 참가 지원
∙ 반도체 제작 실습 환경 제공 및 교내 · 외 연구성과 발표회 참가
연세대학교 원주캠퍼스 전경
3. 졸업 후 진로
○ 취업
∙ 삼성전자 장학생으로 선발된 경우, 삼성전자 연구개발직 입사 보장
○ 대학원 연계 진학 (본교)
∙ 삼성전자 장학생에 한하여 4학년 2학기 재학 중 삼성전자에서 실시하는 기술면접을 통과하는 경우, 석사 연계 진학 가능 (등록금 전액 지원, 생활비 지원)
4. 2023년 연세대학교 반도체시스템공학부 모집요강
학생부위주 - 첨단융복합학과특별전형(정원 외)
시스템반도체공학과 모집인원 40명
1단계 – 서류평가 100
서류평가자료 : 학교생활기록부, 자기소개서
서류평가방법 : 복수의 평가위원에 의한 종합평가
서류평가내용 : 제출서류를 바탕으로 학업역량, 전공적합성, 인성, 발전가능성 등을 종합평가함 – 비교과영역은 학교생활기록부에 기록되어 있는 내용만 평가에 반영함 (비교과에 관한 증빙서류 및 기타서류는 제출 불가)
2단계 – 서류평가 60, 면접평가 40
2단계 평가대상자에 한하여 면접평가를 실시하고 1단계 점수와 합산하여 최종합격자를 선발함
면점평가유형 : 현장 비대면 녹화 면접
면점평가방법 : 면점 당일 지원자가 현장에서 녹화한 영상을 복수의 평가위원이 평가함
면접평가내용 : 제시문을 바탕으로 대학 수학에 필요한 기본 학업역량을 평가함
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